檢索結果:共4筆資料 檢索策略: " Resistivity".ekeyword (精準) and ckeyword.raw="熱阻"
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本文是使用數值方法來分析蒸汽腔體內於穩態時其溫度場及流場之狀況。利用計算流體力學軟體FLUENT 6.2來模擬分析。模擬的蒸汽腔體根據Koito等人(2006) 所給定外形大小做三維數值模擬分析,工…
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本研究根據LED晶片溫度(Chip temperature)的高低以及熱阻值(Thermal resistance)的大小,比較五種不同晶片間距之『多晶片COB封裝高功率LED元件』的散熱效能。接面…
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建築外殼隔熱性能是整體建築耗能的重要因素,我們常以熱傳透率(U值) 作為最主要的評估依據;然而在評估理論隔熱性能時,常因數據來源上的不一 致或施工過程的不確定性等各種因素,導致構造體隔熱性能之理…
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在熱源表面與散熱模組之間置入ㄧ種導熱性良好的熱介面材料(Thermal Interface Material),可以大幅降低熱源表面與散熱模組間的介面溫度差,為了選擇最佳的熱介面材料,我們必須發展出…